[发明专利]用于半导体测试的晶舟无效

专利信息
申请号: 200880104189.1 申请日: 2008-08-20
公开(公告)号: CN101808919A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 阿杰伊·库什;杜恩坎·果尔蕾 申请(专利权)人: 惠瑞捷(新加坡)私人有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;H01L21/677
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 王安武;南霆
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 根据本发明的一个实施例,为了在晶片置于晶片承载器中时测试晶片而提供了方法和设备。测试结果可以用于调整制作过程并且由此增加制作产量。
搜索关键词: 用于 半导体 测试
【主权项】:
一种测试晶片的方法,所述方法包括:提供晶片承载器;将晶片设置在所述晶片承载器中;在第一制作位置与第二制作位置之间移动所述晶片承载器和所述晶片;在所述晶片置于所述晶片承载器中的情况下,在完成在所述第一制作位置处的制作操作之后并且在进行在所述第二制作位置处的制作操作之前,对所述晶片进行测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠瑞捷(新加坡)私人有限公司,未经惠瑞捷(新加坡)私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880104189.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top