[发明专利]用于半导体测试的晶舟无效
申请号: | 200880104189.1 | 申请日: | 2008-08-20 |
公开(公告)号: | CN101808919A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 阿杰伊·库什;杜恩坎·果尔蕾 | 申请(专利权)人: | 惠瑞捷(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07;H01L21/677 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 王安武;南霆 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据本发明的一个实施例,为了在晶片置于晶片承载器中时测试晶片而提供了方法和设备。测试结果可以用于调整制作过程并且由此增加制作产量。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 测试 | ||
【主权项】:
一种测试晶片的方法,所述方法包括:提供晶片承载器;将晶片设置在所述晶片承载器中;在第一制作位置与第二制作位置之间移动所述晶片承载器和所述晶片;在所述晶片置于所述晶片承载器中的情况下,在完成在所述第一制作位置处的制作操作之后并且在进行在所述第二制作位置处的制作操作之前,对所述晶片进行测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠瑞捷(新加坡)私人有限公司,未经惠瑞捷(新加坡)私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880104189.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:数值模拟中概化透水物糙率的方法
- 下一篇:清酒泡持性检测方法