[发明专利]配线基板的制造方法无效
| 申请号： | 200880104761.4 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101849448A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 堀田辉幸;森本修史;石崎隆浩;山本久光 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及配线基板的制造方法及其配线基板，其中配线基板是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接，该方法具有使在绝缘层上形成的通孔(14)的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从通孔(14)底部到通孔(14)的开口部叠层电镀金属膜，形成灌孔(17)的灌孔(17)形成工序、以及在形成灌孔的基板(10)上形成作为配线图案的无电镀金属膜(20)的配线图案形成工序。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线基板的制造方法，是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接的配线基板的制造方法，其特征在于，具有使在所述绝缘层上形成的通孔的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从所述通孔底部到所述通孔开口部叠层金属镀膜，形成所述灌孔的灌孔形成工序、以及在形成所述灌孔的基板上形成作为配线图案的无电镀金属膜的配线图案形成工序。
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