[发明专利]包含离子型聚电解质的铜化学机械抛光组合物及方法有效
| 申请号： | 200880104906.0 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101796160A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 丹妮拉·怀特;贾森·凯莱赫;约翰·帕克 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | C09K13/00 | 分类号： | C09K13/00;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的CMP组合物包含聚电解质、铜络合剂、不超过1重量％的粒状研磨剂、以及为此的含水载体，其中，所述聚电解质的重均分子量优选为 至少10000克/摩尔(g/mol)。所述聚电解质可为阴离子型聚合物(例如，丙烯 酸化物的聚合物或共聚物)或阳离子型聚合物(例如，聚(2-[(甲基丙烯酰氧基)乙基]三甲基-卤化铵))。当使用阴离子型聚电解质时，所述铜络合剂优选地包括氨基多元羧化物化合物(例如，亚氨基二乙酸或其盐)。当使用阳离子型聚电解质时，所述铜络合剂优选地包括氨基酸(例如甘氨酸)。优选地，所述粒状研磨剂包括金属氧化物如二氧化钛或二氧化硅。本发明还公开了使用该组合物抛光含铜基板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 离子 电解质 化学 机械抛光 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种用于抛光含铜基板的化学-机械抛光(CMP)组合物，所述组合物包含：(a)不超过1重量％的粒状研磨剂；(b)聚电解质；(c)铜络合剂；及(d)为此的含水载体。
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