[发明专利]用于生长垂直排列的线阵列的晶片的再利用方法无效

专利信息
申请号: 200880105133.8 申请日: 2008-07-18
公开(公告)号: CN101796648A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 约书亚·M·斯珀津;凯瑟琳·E·普拉斯;内森·S·刘易斯;H·A·阿特沃特 申请(专利权)人: 加利福尼亚技术学院
主分类号: H01L31/0232 分类号: H01L31/0232;H01L31/0352
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 颜涛;郑霞
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 通过将线阵列转移到聚合物基体、再利用用于几个阵列生长的图案化的氧化物以及最后抛光和再氧化晶片表面并再应用图案化的氧化物,来再利用用于线阵列的形成的硅晶片。
搜索关键词: 用于 生长 垂直 排列 阵列 晶片 再利用 方法
【主权项】:
一种用于制造半导体结构的方法,该方法包括步骤:(a)在衬底上制造半导体结构;(b)将所制造的半导体结构封入粘合剂材料基体中;(c)将所制造的半导体结构从所述衬底释放;以及(d)通过重复步骤(a)到(c)来再利用所述基底以制造另外的半导体结构。
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