[发明专利]聚合物嵌入式半导体棒阵列

摘要

一种由嵌入在粘合剂材料中的良序半导体结构组成的结构，所述粘合剂材料保持所述半导体结构的次序和取向。用于形成这种结构的方法包括在衬底上形成半导体结构，将粘合剂材料涂布到所述衬底上以在所述粘合剂材料中嵌入所述半导体材料，以及在所述衬底处将所述粘合剂材料从所述衬底分离。这些方法为保持分离的粘合剂材料中的高度有序的半导体的取向和次序做准备。

主权项

一种结构，其包括：粘合剂材料层；以及分隔开的半导体结构的有序阵列，其中每一个半导体结构都具有长度尺寸，且其中所述半导体结构沿着每一个半导体结构的至少一部分所述长度尺寸被保形地限制在所述粘合剂材料层中。