[发明专利]无尘输送系统无效
| 申请号： | 200880105255.7 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101796625A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 平田贤辅;和田芳幸;田中刈入;村山晋 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;B65G51/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的输送系统设置于地板面上来输送对象物。上述输送系统具备：外壳，构成为具有可操作地封闭的第一开口、和可操作地封闭的第二开口，设置于上述地板面上，若封闭上述第一开口和上述第二开口，则在内部包围密闭空间；输送装置，构成为设置于上述外壳内，并从上述第一开口朝向上述第二开口输送上述对象物；以及送风装置，设置于上述外壳内，净化上述密闭空间内的空气，并供给被净化了的空气。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 系统 | ||
【主权项】：
一种输送系统，用于设置在地板面上来输送对象物，其特征在于，具备：外壳，构成为具有可操作地封闭的第一开口、和可操作地封闭的第二开口，设置于上述地板面上，若封闭上述第一开口和上述第二开口，则在内部包围密闭空间；输送装置，构成为设置于上述外壳内，且从上述第一开口朝向上述第二开口输送上述对象物；以及送风装置，设置于上述外壳内，净化上述密闭空间内的空气，并供给被净化了的空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
