[发明专利]安全芯片有效
| 申请号： | 200880105557.4 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101803018A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | J·沃克;T·博斯维尔 | 申请（专利权）人： | NDS有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;G06K19/073 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊;王英 |
| 地址： | 英国密*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明公开一种安全芯片。所述安全芯片包括：衬底；设置在所述衬底上的集成电路，所述集成电路包括电路元件、将所述电路元件连接到一起的电路互连层，以及支撑所述电路互连层的层间触点；至少部分屏蔽所述集成电路的屏蔽件；以及位于所述屏蔽件和所述集成电路中的至少一个进光孔，其中，每一进光孔具有由所述电路互连层和层间触点的一部分形成的闭合形状，其中，在所述电路互连层和层间触点的所述一部分上不能测量可利用的电压，并且其中，每一进光孔形成光穿透至所述衬底的路径，防止所述光到达所述电路元件。本发明还公开了相关的装置和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 安全 芯片 | ||
【主权项】：
一种安全芯片，包括：衬底；设置在所述衬底上的集成电路，所述集成电路包括电路元件、将所述电路元件连接到一起的电路互连层，以及支撑所述电路互连层的层间触点；用于至少部分屏蔽所述集成电路的屏蔽件；以及位于所述屏蔽件和所述集成电路中的至少一个进光孔，其中，每一进光孔具有由所述电路互连层和层间触点的一部分形成的闭合形状，其中在所述电路互连层和层间触点的所述一部分上不能测量到可利用的电压，并且其中每一进光孔形成光穿透至所述衬底的路径，防止所述光到达所述电路元件。
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