[发明专利]网的处理方法、处理槽、连续电解电镀装置及带有电镀膜的塑料膜的制造方法有效
申请号: | 200880105773.9 | 申请日: | 2008-09-02 |
公开(公告)号: | CN101796223A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 川下守;野村文保 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社;东丽薄膜先端加工股份有限公司 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;B05C3/15;B05D1/18;C25D21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 庞立志;孙秀武 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 使用具有与网非接触、且可以抑制漏液的非接触液封部的处理槽。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 连续 电解 电镀 装置 带有 镀膜 塑料膜 制造 | ||
【主权项】:
网的处理方法,其为在加入到在侧壁设置有成为网的出入口的开口部和用于抑制处理液从该开口部漏出的液封部的处理槽中的所述处理液中使所述网连续地通过来对所述网实施药液处理的处理方法,其特征在于,作为所述液封部,使用具备隔着规定的间隙、夹着通过的所述网对置的一对壁面,该一对壁面的所述网的传送方向的长度为由所述一对壁面形成的狭缝的所述处理槽的深度方向的长度的5%以上、100%以下的液封部。
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