[发明专利]电路基板和显示装置有效
| 申请号： | 200880106147.1 | 申请日： | 2008-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101796619A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 森胁弘幸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;G02F1/1345;G02F1/1368;G09F9/30;H01L23/52;H01L29/786;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过削减电路部分的配线面积而适于窄边框化的电路基板和具备上述电路基板的显示装置。本发明是在基板上按顺序层叠半导体层、栅极绝缘膜、栅极电极层以及2个以上的层间绝缘膜而成的电路基板，上述电路基板在2个以上的层间绝缘膜上具有电源线、源极总线、视频线等信号供给配线，且在2个以上的层间绝缘膜之间具有逆变器等电路内的连接配线。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 显示装置 | ||
【主权项】：
一种电路基板，在基板上按顺序层叠有半导体层、栅极绝缘膜、栅极电极层以及2个以上的层间绝缘膜，其特征在于：该电路基板在该2个以上的层间绝缘膜上具有信号供给配线，且在该2个以上的层间绝缘膜之间具有电路内的连接配线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
