[发明专利]半导体装置以及导线焊接方法有效
| 申请号： | 200880106288.3 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101803013A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 田中宏明 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L29/06;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置(2)，包括：场限环(FLR)(65)，其布置在半导体基板上，以便将所述半导体基板划分成内部区域和外部区域；第一焊接盘(24a至24d)，其布置在所述内部区域中，并且通过一端连接到外部电路上的导线(14a至14d)而连接到所述外部电路上；以及第二焊接盘(26a至26d)，其布置在所述外部区域中，并且所述导线的另一端被焊接在所述第二焊接盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 导线 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：场限环，其布置在半导体基板的表面的外周部上，以沿所述半导体基板的外周连续延伸；第一焊接盘，其布置在所述半导体基板的在所述场限环内的区域中，并且电连接到形成在所述半导体基板中的半导体区域上；以及第二焊接盘，其布置在所述半导体基板的在所述场限环外的区域中，并且与形成在所述半导体基板中的所述半导体区域绝缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880106288.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种灯管电极固定结构、灯箱、背光源及液晶显示装置
- 下一篇：圆环滑板泵
