[发明专利]车载电子电路用In掺入无铅焊料有效
| 申请号： | 200880107090.7 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101801589A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 川又勇司;上岛稔;田村丰武;松下和裕;坂本真志 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种无铅焊料合金，其可以用于车载电子电路的焊料，发挥高的可靠性。其含有Ag：2.8～4质量％、In：3～5.5质量％、Cu：0.5～1.1质量％，进而，根据需要含有Bi：0.5～3质量％，残余部分由Sn构成，In的至少一部分固溶于Sn基体。 | ||
| 搜索关键词： | 车载 电子电路 in 掺入 焊料 | ||
【主权项】：
一种车载电子电路用无铅焊料，其特征在于，包含Ag：2.8～4质量％、In：3～5.5质量％、Cu：0.5～1.1质量％、残余部分Sn。
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