[发明专利]带缓冲的传输系统无效
| 申请号： | 200880107766.2 | 申请日： | 2008-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN101855718A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 安藤光裕 | 申请（专利权）人： | 村田自动化机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B65G1/00;B65G49/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;魏金霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种用于制造设备的工作流程单元。该工作流程单元包括半导体加工工具和在半导体加工工具附近保持前开式晶片盒(FOUPs)的缓冲站。缓冲站从制造设备的主堆料装置接收FOUPs。缓冲站构造为储存主堆料装置中的一部分FOUPs。工作流程单元还包括连接半导体加工工具和缓冲站的输送机构。在一个实施方式中，输送机构为直接工具装载机构。还提供了具有该工作流程单元的制造设备和用于移动传输容器的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲 传输 系统 | ||
【主权项】：
一种用于制造设备的配置，包括：半导体加工工具；缓冲站，其在所述半导体加工工具附近保持前开式晶片盒(FOUPs)，所述缓冲站的顶置端口从高架传输(OHT)机构接收所述FOUPs；以及输送机构，其将所述缓冲站的底部端口连接到所述半导体加工工具的装载端口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
