[发明专利]成膜装置和成膜方法无效

专利信息
申请号: 200880108045.3 申请日: 2008-09-19
公开(公告)号: CN101802255A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 松本贤治 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/18 分类号: C23C16/18;H01L21/28;H01L21/285
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的成膜装置(100)具备收容晶片(W)的处理腔室(2)、向处理腔室(2)内供给含有Cu原料气体和Mn原料气体的气体的气体供给部(10)、向处理腔室(2)内导入来自气体供给部(10)的气体的喷头(4)、和对处理腔室(2)内进行排气的真空泵(8)。气体供给部(10)具有Cu原料储存部(21)、Mn原料储存部(22)、Cu原料和Mn原料被导入混合的总管(40)、使在总管(40)形成的混合体气化的一个气化器(42)、和将被气化形成的原料气体导入喷头(4)的原料气体供给配管(54)。
搜索关键词: 装置 方法
【主权项】:
一种成膜装置,其用于向被处理基板上供给含有Cu原料气体和Mn原料气体的气体,形成CuMn膜,其特征在于,具备:收容被处理基板的处理容器;气体供给部,其用于向处理容器内供给含有Cu原料气体和Mn原料气体的气体;气体导入部,其用于向所述处理容器内导入来自所述气体供给部的气体;和对所述处理容器内进行排气的排气机构,其中,所述气体供给部具有:储存液态的Cu原料的Cu原料储存部;储存液态的Mn原料的Mn原料储存部;使所述Cu原料和所述Mn原料气化的一个气化器;从所述Cu原料储存部和所述Mn原料储存部向所述气化器导入Cu原料和Mn原料的原料供给单元;和从所述气化器向所述气体导入部导入Cu原料气体和Mn原料气体的原料气体供给配管。
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