[发明专利]用于生产具有低熔体弹性的聚合物的聚合催化剂无效

专利信息
申请号: 200880108368.2 申请日: 2008-09-24
公开(公告)号: CN102015781A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 杨清;M·P·麦克丹尼尔;J·L·马丁;Y·于;D·C·罗福林;M·D·詹森 申请(专利权)人: 切弗朗菲利浦化学公司
主分类号: C08F10/00 分类号: C08F10/00;C08F4/6592;C07F17/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;张全信
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本技术涉及包含第4族茂金属化合物的催化剂组合物、方法和聚合物,一般与助催化剂和活化剂结合,该第4族茂金属化合物包括桥连η5-环戊二烯基型配体。本文提出的组合物和方法包括具有低熔体弹性的乙烯聚合物。
搜索关键词: 用于 生产 具有 低熔体 弹性 聚合物 聚合催化剂
【主权项】:
催化剂组合物,其包括柄型‑茂金属和活化剂的接触产物,其中:所述柄型‑茂金属包括具有下式的化合物:(X1)(X2)(X3)(X4)M1,其中:M1包括钛、锆或铪;X1包括取代的环戊二烯基、取代的茚基或取代的芴基;X2包括取代的环戊二烯基或取代的芴基;在X1和X2上的一个取代基包括具有式ER1R2的桥连基团,其中E是碳原子、硅原子、锗原子或锡原子,并且E同时结合到X1和X2,和其中R1和R2独立地为烷基、芳基或氢;在X2上的一个取代基包括取代的或未取代的烷基;X3和X4独立包括:F、Cl、Br或I;烃基、H或BH4;烃氧基基团、烃氨基基团或三烃基甲硅烷基基团;OBRA2或SO3RA,其中RA是烷基或芳基;和所述活化剂独立地包括:活化剂‑载体,其包括用吸电子阴离子处理的固体氧化物、层状矿物质、可离子交换的活化剂‑载体或它们的任何组合;有机铝氧烷化合物;有机硼化合物或有机硼酸盐化合物;或它们的任何组合。
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