[发明专利]存储器装置介接方法、设备及系统有效
| 申请号： | 200880108725.5 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101809738A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 乔·M·杰德罗 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;G06F13/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示多种设备及系统，其可包括：衬底；接口芯片，其安置于所述衬底上；具有多个存储器阵列的第一存储器裸片，其安置于所述接口芯片上，所述第一存储器裸片耦合到多个贯穿晶片互连件(TWI)；以及具有多个存储器阵列的第二存储器裸片，其安置于所述第一存储器裸片上，所述第二存储器裸片包括多个通路，其中所述多个通路经配置以允许所述多个TWI穿过所述第二存储器裸片。所述第二存储器裸片可耦合到第二多个TWI。以此方式，所述接口芯片可用于使用所述第一及第二多个TWI以通信方式耦合所述第一存储器裸片与所述第二存储器裸片。本发明还揭示其它设备、系统及方法。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 装置 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
一种设备，其包含：衬底；接口芯片，其安置于所述衬底上；具有至少一个存储器阵列的第一存储器裸片，其安置于所述接口芯片上，所述第一存储器裸片耦合到多个贯穿晶片互连件(TWI)；及具有至少一个存储器阵列的第二存储器裸片，其安置于所述第一存储器裸片上，所述第二存储器裸片包括多个通路，其中所述多个通路经配置以允许所述多个TWI穿过所述第二存储器裸片，所述第二存储器裸片耦合到第二多个TWI，其中所述接口芯片使用所述第一及第二多个TWI以通信方式耦合所述第一存储器裸片与所述第二存储器裸片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880108725.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
