[发明专利]掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法及器件制造方法有效
| 申请号： | 200880108833.2 | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101809709A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 向井干人;吹田文吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B65D85/86;G03F1/14;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 经志强;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种掩模盒，其是收纳掩模的掩模盒C，在其与作为载放该掩模盒C的外部装置的搬送车V及搬送装置H1的接触部，具备具有与掩模的负荷对应的强度的加强构件，搬送掩模的搬送车V及搬送装置H1分别具备作为盒支承部的多个万向滚珠43、52，其支承收纳了掩模的掩模盒C的加强构件，并且抑制在其与该加强构件之间产生的摩擦。 | ||
| 搜索关键词： | 掩模盒 装置 曝光 掩模搬送 方法 器件 制造 | ||
【主权项】：
一种掩模盒，是收纳掩模的掩模盒，其特征在于，在与载放该掩模盒的外部装置接触的接触部具备加强构件，其中所述加强构件具有与所述掩模的负荷对应的强度。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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