[发明专利]共用器有效
| 申请号： | 200880109256.9 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101809867A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 鹤成哲也;中村弘幸;藤原城二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/72 | 分类号： | H03H9/72;H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的共用器包括：具有第1以及第2端子的弹性波元件；表面上载放有上述弹性波元件的基板；第1柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，并且与上述第1端子电连接，且被引出到上述基板的背面；第2柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，并且与上述第2端子电连接，且被引出到上述基板的背面；第1接地图案区域，其配置在上述基板背面上的上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间；第2接地图案区域，其在上述基板的背面与上述第1接地图案区域电连接，并且配置在上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间以外；第3柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述第1接地图案区域电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 共用 | ||
【主权项】：
一种共用器，包括：弹性波元件，其具有第1端子以及第2端子；基板，其表面上载放有上述弹性波元件；第1柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述第1端子电连接，并且被引出到上述基板的背面；第2柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述第2端子电连接，并且被引出到上述基板的背面；第1接地图案区域，其配置在上述基板背面上的上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间；第2接地图案区域，其在上述基板的背面与上述第1接地图案区域电连接，并且配置在上述第1柱状导体引出部和上述第2柱状导体引出部之间以外的区域内；和第3柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，并与上述第1接地图案区域电连接。
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