[发明专利]层叠双管芯封装及其制造方法以及纳入该封装的系统无效
| 申请号： | 200880109392.8 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101809733A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | Y·刘;H·艾伦;钱秋晓;J·居 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体管芯封装。它包括：具有第一表面和第二表面的衬底；第一半导体管芯，其正面面对着衬底的第一表面；设置在第一半导体管芯和衬底的第一表面之间的导电粘合剂；以及位于第一半导体管芯上的第二半导体管芯。第二半导体管芯的正面面朝着远离第一半导体管芯的方向，并且背面面朝着第一半导体管芯。多个导电结构将第二半导体管芯的正面处的区域电耦合到衬底的第一表面处的导电区域。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 双管 封装 及其 制造 方法 以及 纳入 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体管芯封装，包括：具有第一表面和第二表面的衬底；第一半导体管芯；设置在所述第一半导体管芯和所述衬底的第一表面之间的导电粘合剂；位于所述第一半导体管芯上的第二半导体管芯，所述第二半导体管芯包括第一表面和第二表面，所述第一表面面朝着远离所述第一半导体管芯的方向，所述第二表面面朝着所述第一半导体管芯；以及多个导电结构，用于将所述第二半导体管芯的第一表面处的导电区域电耦合到所述衬底的第一表面处的导电区域。
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