[发明专利]用于检测半导体的设备和方法以及被检测半导体器件无效
申请号: | 200880109494.X | 申请日: | 2008-09-26 |
公开(公告)号: | CN101809728A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 田子雅基;中川源洋 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 孙志湧;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够执行批量检测半导体晶片的半导体检测设备。在半导体检测设备中,分离地布置用于进行检测的LSI设备和探针卡,用于进行检测的LSI设备提供有非接触信号传输用电路和电极,接触型探针引脚附着到探针卡。半导体检测设备提供有识别单元,所述识别单元用于精确对准用于进行检测的LSI设备的电极、被检测LSI晶片和探针引脚。用于进行检测的LSI设备和探针卡的探针引脚安装在台上或加压头上,并且可以进行接触,以同时从被检测LSI晶片的前表面和背表面夹住被检测LSI晶片。 | ||
搜索关键词: | 用于 检测 半导体 设备 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体检测设备,用于对被检测LSI晶片进行检测,该半导体检测设备包括:用于进行检测的LSI设备,其包括非接触信号传输用电极,所述非接触信号传输用电极以非接触方式向/从所述被检测LSI晶片提供信号和电力;以及接触型探针引脚或电极,其中,通过所述用于进行检测的LSI设备和所述探针引脚或电极来提供电力和检测信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造