[发明专利]用于检测半导体的设备和方法以及被检测半导体器件无效

专利信息
申请号: 200880109494.X 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN101809728A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 田子雅基;中川源洋 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/28
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 孙志湧;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够执行批量检测半导体晶片的半导体检测设备。在半导体检测设备中,分离地布置用于进行检测的LSI设备和探针卡,用于进行检测的LSI设备提供有非接触信号传输用电路和电极,接触型探针引脚附着到探针卡。半导体检测设备提供有识别单元,所述识别单元用于精确对准用于进行检测的LSI设备的电极、被检测LSI晶片和探针引脚。用于进行检测的LSI设备和探针卡的探针引脚安装在台上或加压头上,并且可以进行接触,以同时从被检测LSI晶片的前表面和背表面夹住被检测LSI晶片。
搜索关键词: 用于 检测 半导体 设备 方法 以及 半导体器件
【主权项】:
一种半导体检测设备,用于对被检测LSI晶片进行检测,该半导体检测设备包括:用于进行检测的LSI设备,其包括非接触信号传输用电极,所述非接触信号传输用电极以非接触方式向/从所述被检测LSI晶片提供信号和电力;以及接触型探针引脚或电极,其中,通过所述用于进行检测的LSI设备和所述探针引脚或电极来提供电力和检测信号。
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