[发明专利]黏着材的黏着方法及黏着装置无效
| 申请号： | 200880109523.2 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101809718A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 清水隆;松井和浩;河上一视;马场恭子;岩城洋人;高野忠幸;盛永高行;堀田亮介;狩野和朗 | 申请（专利权）人： | 立山机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/301;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种黏着材的黏着方法及黏着装置。具备：多孔质构件38，形成有具有多数吸附孔，并形成为平面状且覆盖被黏着材构件的半导体晶圆16表面的大小的吸附面12。并具备：吸附板18，保持多孔质构件38而密封除了吸附面12以外的表面整体；以及抽吸用泵42c，抽吸多孔质构件38内的空气以使吸附面12的吸附孔成为负压。将保护胶带14黏着于半导体晶圆16表面，并使吸附板18的吸附面12抵接于保护胶带14。藉由泵42c将保护胶带14的表面朝吸附面12侧抽吸，使半导体晶圆16表面的保护胶带14仿形(emulating)成吸附面12的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 黏着 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种黏着材的黏着方法，其特征在于，于被黏着构件的表面黏着薄的黏着材，并使具有多数吸附孔且具有特定形状的吸附面的吸附体抵接于该黏着材的表面，藉由所述吸附体吸附所述黏着材，而使所述黏着材表面仿形成所述吸附体的吸附面形状。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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