[发明专利]可热加工的导热性聚合物组合物无效
申请号: | 200880109918.2 | 申请日: | 2008-09-30 |
公开(公告)号: | CN102131849A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 埃博尔·法兰斯·珀特;汉斯·克拉斯·迪克·范;罗伯特·翰德里克·凯萨琳娜·简瑟恩 | 申请(专利权)人: | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 |
主分类号: | C08K3/04 | 分类号: | C08K3/04;C08K7/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 李剑;南霆 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及一种可热加工的导热性聚合物组合物,所述可热加工的导热性聚合物组合物包含:(a)30-95重量%的热塑性聚合物;(b)5-40重量%的石墨粉末;和(c)0-65重量%的可选其它组分,其中所述石墨粉末的颗粒是厚度小于500nm的片状物形式粒。本发明还涉及一种用于制备可热加工的导热性聚合物组合物的方法。 | ||
搜索关键词: | 热加工 导热性 聚合物 组合 | ||
【主权项】:
一种用于制备可热加工的导热性聚合物组合物的方法,所述方法包括如下步骤:‑将热塑性聚合物、导热性填料和可选的一种或多种其它组分熔融混合,从而形成混合均匀的熔融物;‑将所述混合均匀的熔融物冷却,从而得到固体形式的聚合物组合物,其中所述热塑性聚合物选自:聚酰胺;聚酯;聚芳硫醚;聚芳醚;聚砜;聚芳酯;聚酰亚胺;聚(醚酮);聚醚酰亚胺;聚碳酸酯;所述聚合物彼此间的共聚物和/或与其它聚合物间的共聚物,包括热塑性弹性体;以及所述聚合物和共聚物的混合物;并且其中所述导热性填料包括含有厚度小于500nm的片状物的石墨粉末。
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