[发明专利]用于对电子元件、特别是IC’s进行调温的调温腔有效
| 申请号： | 200880110016.0 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101815952A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | F·皮希尔;G·耶泽尔;A·维斯伯克;A·鲍尔 | 申请（专利权）人： | 马尔帝电子系统有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;B65G29/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 谢志刚 |
| 地址： | 德国罗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔，其中在一壳体(14)内设置一环行装置(15)，该环行装置包括多个、圆形环行的承载元件(18)和两个设置在承载元件(18)的对置的侧面上的支承装置，承载元件(18)这样支承在支承装置上，使得承载元件(18)的取向在其环行期间保持相同。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 特别是 ic 进行 调温 | ||
【主权项】：
用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔，该调温腔包括壳体(14)和设置在所述壳体(14)内部的、用于保持元件(12)的保持装置，待调温的元件(12)能被导入所述壳体中，其中，保持装置具有一环行装置(15)，所述环行装置包括多个、圆形地环行的承载元件(18)和两个设置在承载元件(18)的对置的侧面上的支承装置，其特征在于，承载元件(18)在其沿对角线对置的角区域中支承在所述支承装置上，以使承载元件(18)的取向在其环行期间保持相同。
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