[发明专利]感光性接枝聚合物以及含有该接枝聚合物的感光性树脂组合物无效

专利信息
申请号: 200880110692.8 申请日: 2008-08-25
公开(公告)号: CN101821299A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 木下健宏 申请(专利权)人: 昭和高分子株式会社
主分类号: C08F8/14 分类号: C08F8/14;C08F290/04;G03F7/004;G03F7/033;G03F7/038
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种感光性接枝聚合物,其特征在于,由大分子单体(a)形成侧链聚合物,所述大分子单体(a)是(甲基)丙烯酸三环癸烯酯等具有碳原子数10~20的桥接环式烃基的聚合性单体30~80摩尔%、与(甲基)丙烯酸苄酯等不具有桥接环式烃基聚合性单体20~70摩尔%共聚而得的。具有碳原子数10~20的桥接环式烃基的聚合性单体优选是选自(甲基)丙烯酸三环癸烯酯、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸-8-基酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、下述式(1)所示化合物和下述式(2)所示化合物中的至少一种。(式中,R1表示氢原子或甲基。)
搜索关键词: 感光性 接枝 聚合物 以及 含有 树脂 组合
【主权项】:
一种感光性接枝聚合物,其特征在于,由大分子单体(a)形成侧链聚合物,所述大分子单体(a)是由具有碳原子数10~20的桥接环式烃基的聚合性单体30~80摩尔%、与不具有桥接环式烃基的聚合性单体20~70摩尔%共聚而得的。
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