[发明专利]用于提高封装应力隔离的传感器几何形状有效
| 申请号： | 200880111342.3 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101820814A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | G·莫雷尔斯;C·E·斯图尔特;R·A·戴维斯;A·D·布拉德利 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | A61B5/02 | 分类号： | A61B5/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周春梅;曹若 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于提高封装应力隔离的传感器几何形状。在背板上的埋头孔提高了传感器的应力隔离性能。埋头孔使得保持与封装的接触面积的背板壁变薄。可以调整埋头孔的深度和直径，以找到允许背板吸收更多封装应力的几何形状。背板的壁变薄使其硬度更小，并且允许背板吸收更多在与封装的界面处产生的应力。埋头孔还在背板的底部保持大的表面积，产生了与封装的牢固结合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提高 封装 应力 隔离 传感器 几何 形状 | ||
【主权项】：
一种用于在传感器封装中提高封装应力隔离的方法，包括：提供形成在背板上的埋头孔，以提高所述背板的应力隔离；调整所述埋头孔的深度和直径，以找到允许所述背板吸收更多封装应力的几何形状；以及应用所述几何形状来降低在所述背板上的偏置温度系数(TCO)。
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