[发明专利]布线基板的承受台以及使用了它的布线基板的连接装置、连接方法无效
申请号: | 200880112501.1 | 申请日: | 2008-09-04 |
公开(公告)号: | CN101836517A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 齐藤雅男 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及布线基板的承受台以及使用了它的布线基板的连接装置、连接方法。相对于在背面安装有电子器件的布线基板实现均匀的热压接,实现连接可靠性高的ACF连接。相对于安装有电子器件(6)主板基板(1),通过热压接头(12)对挠性印刷基板(4、5)进行加压,并且对各向异性导电性薄膜进行加热,从而对主板基板(1)与作为连接部件的挠性印刷基板(4、5)进行ACF连接。此时,作为承受台,使用由硅橡胶等弹性材料形成,且在主板基板(1)的电子器件(6)安装位置形成有与该电子器件(6)的形状对应的凹部(13a)的承受台(13),在利用该承受台(13)支撑主板基板(1)的背面的状态下进行热压接。 | ||
搜索关键词: | 布线 承受 以及 使用 连接 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种布线基板的承受台,相对于安装有电子器件的第一布线基板通过热压接来连接连接部件时使用,且支撑第一布线基板的电子器件安装面,其特征在于,由弹性部件形成,并且在第一布线基板的电子器件安装位置形成有与该电子器件的形状对应的凹部。
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