[发明专利]制造用于检查电子装置的检查设备的方法无效
| 申请号： | 200880112709.3 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101836121A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 崔祐畅;河廷珉;李容志;黄智熙;吴晟在 | 申请（专利权）人： | 飞而康公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在制造用于检查电子装置的检查设备的方法中，将牺牲基板形成为包括通孔的基板图案。包括从第一表面穿透至其第二表面的内部配线的主基板以这样的配置与基板图案结合，使得通孔位于内部配线的上方，从而形成结合结构。在基板图案的通孔中形成填充结构，并且填充结构电连接至主基板的内部配线。从结合结构去除基板图案，因此将填充结构形成为在主基板上的探针结构。不用任何粘合剂例如焊料便可以将探针结构连接至主基板，从而防止电阻增加和过大的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 用于 检查 电子 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种制造用于检查电子装置的检查设备的方法，包括：提供牺牲基板；将所述牺牲基板形成为包括通孔的基板图案；形成主基板，所述主基板具有第一和第二表面以及穿透所述第一和第二表面之间的主基板的内部配线；将所述基板图案以这样的配置与所述主基板结合，使得所述通孔位于所述内部配线的上方，从而形成结合结构；在所述基板图案的所述通孔中形成填充结构，所述填充结构电连接至所述主基板的所述内部配线；以及从所述结合结构去除所述基板图案，从而将所述填充结构形成为在所述主基板上的探针结构。
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