[发明专利]用于在陶瓷结构元件中进行包封式电接触的方法有效
| 申请号： | 200880112738.X | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101836109A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | H-J·伦茨;J·施奈德 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造电的结构元件、尤其是陶瓷传感器元件(110)的方法。所述电的结构元件具有层构造，所述层构造包括至少一个衬底(126)和至少一个用于电路的结构(128)、尤其是加热电路。所述结构(128)基本上设置在所述衬底(126)的第一侧面(130)上。为了所述结构(128)的电接触，所述结构(128)的连接区域(138)在包封式电接触步骤中在包封式电接触区域(142)中围绕所述衬底(126)的棱边区域(134)导向到所述衬底(126)的第二侧面(132)上。在所述第二侧面(132)上形成用于与所述电路(118)电接触的接触区域(144)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷 结构 元件 进行 包封式电 接触 方法 | ||
【主权项】：
用于制造电的结构元件、尤其是陶瓷传感器元件(110)的方法，其中，所述电的结构元件具有层构造，所述层构造包括至少一个衬底(126)和至少一个用于电路(118)的结构(128)，其中，所述结构(128)基本上设置在所述衬底(126)的第一侧面(130)上，其特征在于，为了电接触所述结构(128)，所述结构(128)的至少一个连接区域(138)在至少一个包封式电接触步骤中在至少一个包封式电接触区域(142)中围绕所述衬底(126)的棱边区域(134)导向到所述衬底(126)的至少一个与所述第一侧面(130)不同的第二侧面(132)上，其中，在所述第二侧面(132)上形成至少一个用于与所述电路(118)电接触的接触区域(144)。
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