[发明专利]切割芯片贴膜和切割方法无效
| 申请号： | 200880112744.5 | 申请日： | 2008-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101835865A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 洪宗完;金章淳;朴孝淳;柳贤智;高东汉;朱孝叔 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 师杨;朱梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切割芯片贴膜和切割方法，该切割芯片贴膜能够在任何半导体封装工艺中保持良好的可加工性和可靠性，例如粘附性、间隙填充性和拾起性，同时在切割步骤中控制毛刺发生率因而控制芯片的污染。具体而言，本发明的特征在于优化切割芯片贴膜的拉伸特性，或者在切割步骤中在芯片贴膜部分进行切割并通过扩缝步骤使其分离。因此，本发明在控制切割步骤中的毛刺发生率和芯片的污染的同时可以调节膜的物理性能以使粘附性、拾起性和间隙填充性最大化而不受特别限制。因此，在封装工艺中可以优异地保持可加工性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种切割芯片贴膜，其包括：切割膜；和芯片贴膜，该芯片贴膜形成在所述切割膜上并且在25℃下拉伸模量为10～2,000MPa。
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