[发明专利]电路连接材料、连接结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 200880112763.8 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101835859A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 中泽孝;有福征宏;小岛和良;望月日臣 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;C09J11/06;H01B1/22;H01L21/60;H01R43/00;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电路连接材料用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使第一电路电极和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；该电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。本发明的电路连接材料可在低温短时间进行固化，且保存稳定性优良。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
电路连接材料，用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使所述第一电路电极和所述第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；所述电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。
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