[发明专利]电路部件连接用粘接剂以及半导体装置无效
| 申请号： | 200880113159.7 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101835866A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 永井朗;川端泰典;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J11/04;H01L21/60;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含：含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。本发明的电路部件连接用粘接剂可实现半导体芯片与基板之间的优良的连接可靠性，同时可将用于对准半导体芯片和基板的位置的对准标记的识别性提高至充分实用水平。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 连接 用粘接剂 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含：含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。
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