[发明专利]各向异性导电粘接剂有效
| 申请号： | 200880113488.1 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101836515A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 熊仓博之 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;徐予红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 各向异性导电粘接剂用于在无压力或低压力的情况下将电子部件各向异性导电连接至布线板，其中，导电粒子分散于粘合剂树脂组合物。作为该导电粒子，使用长径为10～40μm、厚度为0.5～2μm、长宽比为5～50的金属片状粉。而且导电粒子在各向异性导电粘接剂中的含有量为5～35质量％。将该各向异性导电粘接剂供给布线板的连接端子，使电子部件的连接端子临时连接到隔着各向异性导电粘接剂的基板的连接端子，在对电子部件不施加压力或者施加低压力的情况下进行加热，从而能够将基板和电子部件进行各向异性导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘接剂 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电粘接剂，用于将电子部件在无压力或低压力的情况下各向异性导电连接至布线板，其特征在于：在导电粒子分散于粘合剂树脂组合物而成的各向异性导电粘接剂中，该导电粒子是长径为10～40μm、厚度为0.5～2μm、长宽比为5～50的金属片状粉，且导电粒子在各向异性导电粘接剂中的含有量为5～35质量％。
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