[发明专利]焊球接合用金合金线有效
| 申请号： | 200880113497.0 | 申请日： | 2008-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101842885A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 高田满生;手岛聪;桑原岳 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C22C5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 接合线强度优越，且熔融焊球形成性及压接焊球形状的真圆性均优越，再者针脚式接合性优越的半导体装置的焊球接合用金合金线。由镁15～50质量ppm、钙10～30质量ppm、铕5～20质量ppm、钇5～20质量ppm、镧5～20质量ppm、及余量为纯度99.998质量％以上的金而成的焊球接合用金合金线。再者，金为纯度99.98质量％以上，钙添加量为铕及镧的合计量以下，或钇添加量为钙及铕的合计量以下，或钙添加量为铕及镧的合计量以下，且钇添加量为钙及铕的合计量以下，再者，镁添加量为20～40质量ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 合金 | ||
【主权项】：
一种焊球接合用金合金线，其特征在于，由镁15～50质量ppm、钙10～30质量ppm、铕5～20质量ppm、钇5～20质量ppm、镧5～20质量ppm、及余量为纯度99.998质量％以上的金，含添加元素及杂质的金的纯度99.99质量％以上而成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
