[发明专利]电子部件用镀Sn材料有效
| 申请号： | 200880113941.9 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101842523A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 田中幸一郎 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在具有Ni层、Cu-Sn合金层和Sn层的3层结构的镀Sn材料中，实现插入力的降低和耐热性的改善。镀Sn材料，其中，在铜或铜合金的表面依次形成有厚度0.2～1.5μm的由Ni或Ni合金构成的底材镀覆层、厚度0.1～1.5μm的由Cu-Sn合金构成的中间镀覆层、和厚度0.1～1.5μm的由Sn或Sn合金构成的表面镀覆层，形成前述中间镀覆层的Cu-Sn合金的平均结晶粒径，在对该镀覆层的断面进行观察时，为0.05μm以上、不足0.5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 sn 材料 | ||
【主权项】：
镀Sn材料，其中，在铜或铜合金的表面依次形成有厚度0.2～1.5μm的由Ni或Ni合金构成的底材镀覆层、厚度0.1～1.5μm的由Cu-Sn合金构成的中间镀覆层、和厚度0.1～1.5μm的由Sn或Sn合金构成的表面镀覆层，形成前述中间镀覆层的Cu-Sn合金的平均结晶粒径，在对该镀覆层的断面进行观察时，为0.05μm以上、不足0.5μm。
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