[发明专利]用于熔融粘结环氧树脂应用的非烧结异氰酸酯改性环氧树脂有效
| 申请号： | 200880114037.X | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101842401A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 廖增坤;法比奥·瓦尔加斯·阿古爱尔;彭·Q·哈;真吉·古亚什 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C08G18/00 | 分类号： | C08G18/00;C08G18/28;C08G18/64;C08G59/40;C09D5/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 热固性的环氧封端的含噁唑烷酮环的聚合物可通过下列方法得到：将至少一种聚异氰酸酯化合物与至少一种含羟基环氧树脂和/或至少一种环氧树脂与至少一种能够在环氧基团之间形成交联键的双官能或多官能亲核化合物的组合反应。所述聚合物具有至少约45℃的起始玻璃化转变温度，并且能够在固化状态显示至少约160℃的起始玻璃化转变温度。还公开了包含这些聚合物的粉末涂料组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 熔融 粘结 环氧树脂 应用 烧结 氰酸 改性 | ||
【主权项】：
一种热固性的环氧封端的含噁唑烷酮环的聚合物，其中所述聚合物可以通过下列方法得到：将(a1)和(a2)的至少一项与(b)反应，所述(a1)为至少一种含羟基的环氧树脂，所述(a2)为至少一种环氧树脂与至少一种能够在环氧基团之间形成交联键的双官能或多官能亲核化合物的组合，所述(b)为至少一种聚异氰酸酯化合物，所述反应在(c)至少一种能够促进噁唑烷酮环的形成和所述聚合物的支化的催化剂的存在下进行，并且其中所述聚合物在未固化状态具有至少约45℃的起始玻璃化转变温度，并且能够在固化状态显示至少约160℃的起始玻璃化转变温度。
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