[发明专利]具最小压降的供电线的半导体芯片有效
| 申请号： | 200880114587.1 | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101849286A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 郑镛益;韩大根;金大成;罗俊皞 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;G05F1/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明揭示一种供电线，其中传送电源电压的金属线的电阻组件中所产生的压降会被极小化，使得提供给半导体芯片的电源电平在整个半导体芯片区域变为常数。半导体芯片包括：至少二供电极板，从半导体芯片的外部单元施加电源电压给供电极板；复数个供电主金属线，连接到供电极板的每一个；复数个供电分支金属线，从供电主金属线的每一个延伸出来，用以传送电源电压给半导体芯片内的电路；以及至少一静电放电(ESD)改良仿真极板，其中该静电放电改良仿真极板电气连接至相对应的供电主金属线与相对应的供电分支金属线，以最小化压降。 | ||
| 搜索关键词： | 最小 电线 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种具最小压降的供电线的半导体芯片，该半导体芯片包括：至少二供电极板，从该半导体芯片的一外部单元施加一电源电压给该等供电极板；复数个供电主金属线，连接到该等供电极板；复数个供电分支金属线，从该等供电主金属线的每一个延伸出来，用以传送该电源电压给该半导体芯片内的电路；以及至少一静电放电(ESD)改良仿真极板，其中该静电放电改良仿真极板电气连接至该相对应的供电主金属线与该相对应的供电分支金属线，以最小化一压降。
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