[发明专利]具有横向狭缝的导电泡棉EMI衬垫及相关方法有效
| 申请号： | 200880115222.0 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN102084733A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·范哈斯特尔 | 申请（专利权）人： | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 中国广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 根据各个方面，提供了导电泡棉EMI衬垫的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，导电泡棉EMI衬垫大致包括可弹性压缩的泡棉芯和导电织物外层。至少一个狭缝大致横向跨越衬垫的纵向延伸区域的上表面部延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 横向 狭缝 导电 emi 衬垫 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种用于插设在第一表面和第二表面之间的导电泡棉EMI衬垫，该衬垫包括可弹性压缩的泡棉芯、导电织物外层和至少一个狭缝，该狭缝大致横向跨越所述衬垫的大致纵向延伸区域的上表面部延伸。
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