[发明专利]导电性细线的形成方法有效
申请号: | 200880115846.2 | 申请日: | 2008-11-11 |
公开(公告)号: | CN101855950A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 坪田将典;盐见秀数;小形宽 | 申请(专利权)人: | 世联株式会社 |
主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38;H05K3/12;H05K3/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。在树脂基材表面,形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20~70的树脂被膜后,在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法,通过导电性膏形成细线图案,或采用凹版印刷或雕版印刷的方法,通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案,然后通过镀敷处理,该细线图案上含有形成了金属被膜的细线图案,由此形成导电性细线。 | ||
搜索关键词: | 导电性 细线 形成 方法 | ||
【主权项】:
导电性细线的形成方法,其是树脂基材表面上形成具有导电性的细线的方法,其特征在于,至少含有下列工序(a)及(b):(a)在树脂基材表面,形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20~70的树脂被膜的工序(树脂被膜形成工序);(b)在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法形成细线图案的工序(细线图案形成工序)。
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