[发明专利]增强型射频标识装置支撑及其制造方法无效
| 申请号： | 200880116089.0 | 申请日： | 2008-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN101861592A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | O·马扎布罗;C·哈洛普 | 申请（专利权）人： | ASK股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国瓦*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法，所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在纸制或合成纸制支撑(20)上印制包括连接点(17和19)的天线(12)；在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料；在所述支撑上定位集成电路模块(10)，所述模块包括接触区(17、18)和连接到模块的封装(14)内的接触区上的芯片(12)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；在所述支撑上放置热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)，这两个层(22和24)在模块(10)的封装(14)的位置上具有空腔(21、23)；和将这三个层即天线支撑层(20)、热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)层压在一起，以使得模块电连接到天线上并使得各层(20、22和24)聚集在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 射频 标识 装置 支撑 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法，所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在纸制或合成纸制支撑(20)上印制包括连接点(17和19)的天线(12)；在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料；在所述支撑上定位集成电路模块(10)，所述模块包括接触区(17、18)和连接到模块的封装(14)内接触区上的芯片(12)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；在所述支撑上放置热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)，这两个层(22和24)在模块(10)的封装(14)的位置上具有空腔(21、23)；和将这三个层即天线支撑层(20)、热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)层压在一起，以使得模块电连接到天线上并使得各层(20、22和24)聚集在一起。
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