[发明专利]用于加工结构化表面的方法有效
申请号: | 200880116257.6 | 申请日: | 2008-11-13 |
公开(公告)号: | CN101861411A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | J·赖歇特;B·特伦;R·艾斯佩 | 申请(专利权)人: | 许克雕刻有限及两合公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 饶辛霞 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于加工压花工具的一个结构化表面的方法,其中该表面全面地设有一个第一金属涂层(6)。为了提高结构化表面的成型可能性,按照本发明建议,在第一涂层(6)上在预定的区域内设置至少一个另外的金属涂层(7),其中第一涂层(6)的光泽度与所述另外的涂层(7)的光泽度不同。通过该措施,可以例如明显更好地仿制木材微孔。 | ||
搜索关键词: | 用于 加工 结构 表面 方法 | ||
【主权项】:
用于加工压花工具的一个结构化表面的方法,其中该表面全面地设有一个第一金属涂层(6),其特征在于,在第一涂层(6)上在预定的区域内设置至少一个另外的金属涂层(7),其中第一涂层(6)的光泽度与所述另外的涂层(7)的光泽度不同。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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