[发明专利]生坯陶瓷的联接无效
| 申请号： | 200880116893.9 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101861240A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | G·H·金茨勒;T·J·博伊尔;M·V·伊;B·丹尼森 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;H01J9/00;C04B35/111;C04B35/115 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了生坯联接陶瓷构件的方法，尤其是用于形成用于陶瓷金属卤化物灯的放电体的方法。该工艺包括提供具有阳性联接表面的第一生坯陶瓷构件和提供具有在尺寸方面设定为匹配地接收第一构件的阴性联接表面的第二生坯陶瓷构件。第一和第二生坯陶瓷构件沿着联接表面组装，组装构件均匀加热以联接第一和第二构件。然后，联接构件在均匀冷却该联接构件的冷却浴液中冷却。此后，联接的生坯部件可插入到用于脱粘和烧结的炉子中。 | ||
| 搜索关键词： | 生坯 陶瓷 联接 | ||
【主权项】：
一种生坯联接陶瓷构件的方法，其包括：提供第一生坯陶瓷构件，其具有阳性联接表面；提供第二生坯陶瓷构件，其具有在尺寸方面设定为匹配地接收所述第一构件的阴性联接表面；沿着所述联接表面组装所述第一和第二生坯陶瓷构件；以及均匀加热所述组装构件的整体以联接所述第一和第二构件。
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