[发明专利]粘合片、粘合片的制造方法及其贴合方法无效
申请号: | 200880117622.5 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN101874088A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 杉野纯治;高野敬司;冈田拓也;伊林敏成 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种粘合片,其包括:双面具有粘性的粘合层(3);在粘合层(3)的粘合面上层叠的第一离型衬层(1)和第二离型衬层(2);以及隔着接合部件设置在第一离型衬层(1)或第二离型衬层(2)的暴露面上的片状的提拉条(4),粘合层(3)与第一离型衬层(1)及第二离型衬层(2)的全部端缘彼此对齐,第一离型衬层(1)、第二离型衬层(2)与提拉条(4)的至少部分端缘彼此对齐。该粘合片是一种制造工序简便、容易定位且容易剥离的粘合片。 | ||
搜索关键词: | 粘合 制造 方法 及其 贴合 | ||
【主权项】:
粘合片,包括:粘合层,其单面或双面具有粘性;离型衬层,层叠在所述粘合层的粘合面上;以及片状的提拉条,隔着接合部件设置在所述离型衬层的暴露面上,其中,所述粘合层与所述离型衬层的全部端缘彼此对齐,所述离型衬层与所述提拉条的至少部分端缘彼此对齐。
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