[发明专利]微细结构体有效
| 申请号： | 200880117820.1 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101874129A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 畠中优介;堀田吉则;上杉彰男 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C25D11/04 | 分类号： | C25D11/04;B82B1/00;C25D11/20;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 结构 | ||
【主权项】：
一种微细结构体，其包括具有密度为至少107个微孔/mm2的贯通微孔的基底，其中部分贯通微孔填充有不同于基底材料的材料。
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