[发明专利]包含本征型导电聚合物的复合材料及方法和装置有效

专利信息
申请号: 200880117833.9 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN101874274A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 玛丽亚·斯特罗姆;利夫·尼霍尔姆;艾伯特·米兰杨 申请(专利权)人: 玛丽亚·斯特罗姆;利夫·尼霍尔姆;艾伯特·米兰杨
主分类号: H01B1/12 分类号: H01B1/12
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈文平;徐志明
地址: 瑞典乌*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 发明提供连续结构形式的复合材料,其包含涂覆于基底上的本征型导电聚合物(ICP)层,该复合材料具有至少0.1m2/g、至少1m2/g或至少5m2/g的比表面积。制造该复合材料的方法包括用本征型导电聚合物层涂覆基底。本发明还提供包含至少一个由该复合材料形成的部件的电化学或电装置。
搜索关键词: 包含 导电 聚合物 复合材料 方法 装置
【主权项】:
一种连续结构形式的复合材料,包含涂覆于基底上的本征型导电聚合物(ICP)层,所述复合材料具有至少0.1m2/g、至少1m2/g或至少5m2/g的比表面积。
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