[发明专利]铜钝化化学机械抛光组合物和方法有效
| 申请号： | 200880117903.0 | 申请日： | 2008-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101874093A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 丹妮拉·怀特;贾森·凯莱赫;约翰·帕克 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于抛光含铜基材的化学机械抛光(CMP)方法和组合物。本发明的方法涉及用本发明的CMP组合物研磨含铜基材的表面，优选该研磨在氧化剂(例如，过氧化氢)的存在下进行。本发明的CMP组合物包含粒状研磨剂、铜络合剂、铜钝化剂和含水载体，所述铜钝化剂带有酸性OH基团和另外的与所述酸性OH基团呈1，6关系的氧取代基。本发明的优选组合物包含0.01～1重量％的粒状研磨剂、0.1～1重量％的铜络合剂、10～1000ppm的铜钝化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化 化学 机械抛光 组合 方法 | ||
【主权项】：
对含铜基材进行化学机械抛光(CMP)的方法，该方法包括用CMP组合物研磨含铜基材的表面，其中该CMP组合物包含：(a)粒状研磨剂；(b)铜络合剂；(c)铜钝化剂，其包含酸性OH基团和另外的带有氧原子的取代基，该氧原子与所述酸性OH基团的氧原子以1，6关系排列；和(d)为此的含水载体。
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