[发明专利]由部分电路组成的电子电路及其制造方法有效
申请号: | 200880118033.9 | 申请日: | 2008-09-03 |
公开(公告)号: | CN101878528A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 马丁·伯纳;雷纳·克罗伊策;休伯特·希尔林;诺伯特·塞利格 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L23/373;H01L23/538 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 谢强 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 为改进制造将电子电路按照部分电路模块化,本发明将这些部分电路布置在一个共同的基底上、诸如散热体上并且借助平面电接触电连接。 | ||
搜索关键词: | 部分 电路 组成 电子电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于电子电路的制造方法中,其中:-在第一步骤中,制造至少两个部分电子电路,其中,所述部分电路分别在分开的绝缘的部分基底上具有至少一个电子组件;-在第二步骤中,将所述部分电路并排布置在一个共同的基底上;并且-在第三步骤中,将所述部分电路利用用于平面接触的方法电连接,其中所述用于平面接触的方法至少包括金属层的沉积。
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