[发明专利]源极驱动器、源极驱动器的制造方法和液晶模块有效
申请号: | 200880118325.2 | 申请日: | 2008-11-27 |
公开(公告)号: | CN101878524A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 加藤达也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/1345;H01L23/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种薄膜安装型的源极驱动器,在薄膜基体材料的表面安装有设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片,设有形成有与半导体芯片的输入端子连接的布线的输入端子布线区、以及形成有与半导体芯片的输出端子连接的布线的输出端子布线区,其中,在薄膜基体材料的两端具有以形成有连续的孔并在表面形成有铜箔的方式构成的扣齿部,输入端子布线区和输出端子布线区朝向未设有扣齿部的一侧相互反向地设置,形成将半导体芯片的端子中输入端子和输出端子以外的端子与扣齿部的铜箔连接的热传导图案。由此,提供能够使散热量增加的源极驱动器、源极驱动器的制造方法和液晶模块。 | ||
搜索关键词: | 驱动器 制造 方法 液晶模块 | ||
【主权项】:
一种源极驱动器,其是以如下方式构成的薄膜安装型的源极驱动器:设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料的表面,与上述半导体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半导体芯片的端子中的输出电信号的端子连接的第二布线,分别形成于上述薄膜基体材料的表面,上述源极驱动器其特征在于,在上述薄膜基体材料的两端,具有以形成有连续的孔并在该薄膜基体材料的表面形成有金属部的方式构成的扣齿部,上述第一布线中,不与上述半导体芯片的端子连接的端部,朝向未设有上述扣齿部的一端侧形成,而且,上述第二布线中,不与上述半导体芯片的端子连接的端部,朝向与形成有上述第一布线的端部的一端侧相对的一端侧形成,第三布线形成于上述薄膜基体材料的表面,该第三布线是对上述半导体芯片的端子中未连接于上述第一布线和第二布线的端子、与上述扣齿部的金属部进行连接的布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造