[发明专利]芯片装置、连接装置、发光二极管以及用于制造芯片装置的方法无效
| 申请号： | 200880118383.5 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101878544A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赫贝特·布伦纳;斯特芬·科勒;雷蒙德·施瓦茨;斯特凡·格勒奇 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李德山;许伟群 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于光电子器件的芯片装置，其带有至少一个发射电磁辐射的半导体芯片(1)和连接装置，其中连接装置(2)具有多个彼此电绝缘的平面(3，4)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 连接 发光二极管 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于光电子器件的芯片装置，具有至少一个发射电磁辐射的半导体芯片(1)和连接装置(2)，其中：-连接装置(2)具有彼此电绝缘的平面(3，4)，-在至少两个平面(3，4)中设置有至少两个被电绝缘的导体(9，10)，-至少一个平面(3，4)具有腔(6)，-半导体芯片(1)设置在腔(6)内并且具有至少两个连接部位(7，8)，-连接部位(7，8)的每一个分别与导体(9，10)之一导电连接，以及-至少一个所述平面(4)是散热平面。
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