[发明专利]具有降低的编程电压的基于垂直二极管的存储器单元及其形成方法无效

专利信息
申请号: 200880118435.9 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN101878531A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: S·B·赫纳;T·卡玛 申请(专利权)人: 桑迪士克3D公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在本发明第一方面中,提供了形成非易失性存储器单元的方法。该方法包括(1)形成金属-绝缘体-金属(MIM)反熔丝叠层,该MIM反熔丝叠层包括(a)第一金属层;(b)在第一金属层上方形成的二氧化硅、氮氧化硅或氮化硅反熔丝层;(c)在该反熔丝层上方形成的第二金属层。该方法还包括(2)在MIM叠层上方形成邻接p-i-n二极管,该邻接p-i-n二极管包括淀积的半导体材料;(3)形成与淀积的半导体材料接触的硅化物、硅锗化物或锗化物层;以及(4)晶化与硅化物、硅锗化物或锗化物层接触的淀积的半导体材料。该存储器单元包括邻接p-i-n二极管和MIM叠层。本发明也提供了其它方面。
搜索关键词: 具有 降低 编程 电压 基于 垂直 二极管 存储器 单元 及其 形成 方法
【主权项】:
一种形成非易失性存储器单元的方法,该方法包括:形成金属-绝缘体-金属即MIM反熔丝叠层,该MIM反熔丝叠层包括:第一金属层;在所述第一金属层上方形成的二氧化硅、氮氧化硅或氮化硅反熔丝层;以及在所述反熔丝层上方形成的第二金属层;在所述MIM叠层上方形成邻接p-i-n二极管,所述邻接p-i-n二极管包括淀积的半导体材料;形成与所述淀积的半导体材料接触的硅化物、硅锗化物或锗化物层;以及晶化与所述硅化物、硅锗化物或锗化物层接触的所述淀积的半导体材料;其中所述存储器单元包括所述邻接p-i-n二极管和所述MIM叠层。
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