[发明专利]具有降低的编程电压的基于垂直二极管的存储器单元及其形成方法无效
申请号: | 200880118435.9 | 申请日: | 2008-09-26 |
公开(公告)号: | CN101878531A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | S·B·赫纳;T·卡玛 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克3D公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在本发明第一方面中,提供了形成非易失性存储器单元的方法。该方法包括(1)形成金属-绝缘体-金属(MIM)反熔丝叠层,该MIM反熔丝叠层包括(a)第一金属层;(b)在第一金属层上方形成的二氧化硅、氮氧化硅或氮化硅反熔丝层;(c)在该反熔丝层上方形成的第二金属层。该方法还包括(2)在MIM叠层上方形成邻接p-i-n二极管,该邻接p-i-n二极管包括淀积的半导体材料;(3)形成与淀积的半导体材料接触的硅化物、硅锗化物或锗化物层;以及(4)晶化与硅化物、硅锗化物或锗化物层接触的淀积的半导体材料。该存储器单元包括邻接p-i-n二极管和MIM叠层。本发明也提供了其它方面。 | ||
搜索关键词: | 具有 降低 编程 电压 基于 垂直 二极管 存储器 单元 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种形成非易失性存储器单元的方法,该方法包括:形成金属-绝缘体-金属即MIM反熔丝叠层,该MIM反熔丝叠层包括:第一金属层;在所述第一金属层上方形成的二氧化硅、氮氧化硅或氮化硅反熔丝层;以及在所述反熔丝层上方形成的第二金属层;在所述MIM叠层上方形成邻接p-i-n二极管,所述邻接p-i-n二极管包括淀积的半导体材料;形成与所述淀积的半导体材料接触的硅化物、硅锗化物或锗化物层;以及晶化与所述硅化物、硅锗化物或锗化物层接触的所述淀积的半导体材料;其中所述存储器单元包括所述邻接p-i-n二极管和所述MIM叠层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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