[发明专利]导热性树脂组合物有效
| 申请号： | 200880118445.2 | 申请日： | 2008-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101878268A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 宫下贵之;宇佐美孝司;渡边美纪 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08K7/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有绝缘性、且成型性优异的导热性高的材料。详细而言，其相对(A)液晶性聚合物100重量份，添加(B)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为1～300μm的板状填料10～300重量份、(C)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为(B)板状填料的1/10～1/200的粉粒状填料10～300重量份而成，(B)、(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为20～500重量份，(B)成分与(C)成分的添加比率为3∶1～1∶3。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种绝缘性的导热性树脂组合物，其特征在于，其为相对(A)液晶性聚合物100重量份，添加(B)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为1～300μm的板状填料10～300重量份、(C)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为(B)板状填料的1/10～1/200的粉粒状填料10～300重量份而成，(B)、(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为20～500重量份，(B)成分与(C)成分的添加比率为3∶1～1∶3。
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