[发明专利]有机半导体装置无效

专利信息
申请号: 200880118746.5 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101884108A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 奥良彰 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L51/05
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 封新琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种具有低电压驱动、高驱动电流的有机薄膜晶体管、适于集成化的有机半导体装置。该有机半导体装置具有有机薄膜晶体管,所述有机薄膜晶体管具备:基板(10);设置在基板(10)上的门极(12);设置在门极(12)上的第1门极绝缘膜(15);设置在第1门极绝缘膜(15)上的第2门极绝缘膜(17);设置在第2门极绝缘膜(17)上、由第1金属层(16、18)与第2金属层(20、22)的叠层结构构成的源极(16、20)及漏极(18、22);以及设置在源极(16、20)和漏极(18、22)之间、第2门极绝缘膜(17)之上的有机半导体层(24)。其中,第1门极绝缘膜(15)由介电常数高于第2门极绝缘膜(17)的绝缘膜构成,第2门极绝缘膜(17)由薄于第1门极绝缘膜(15)的硅氧化物膜、或低温成膜的薄的硅氧化物膜构成,且它们整体上具有叠层式门极绝缘膜结构。
搜索关键词: 有机半导体 装置
【主权项】:
一种有机半导体装置,其具有有机薄膜晶体管,所述有机薄膜晶体管具备:基板;设置在所述基板上的门极;设置在所述门极上的第1门极绝缘膜;设置在所述第1门极绝缘膜上的第2门极绝缘膜;设置在所述第2门极绝缘膜上的源极及漏极,所述源极及漏极由第1金属层与第2金属层的叠层结构构成;以及设置在所述源极和所述漏极之间、所述第2门极绝缘膜之上的有机半导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司,未经罗姆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880118746.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top